- [2006-03-30]IDC预测中国和印度IT花费增长高于全球
- [2006-03-30]TI开发出为DA710进行40倍速AAC格式编码软件
- [2006-03-30]德尔福为保盈利 生产地点转至低成本地区
- [2006-03-30]09年全球边缘核心路由器市场收入将达84亿
- [2006-03-30]为还债务 新加坡特许半导体今年拟集资5亿
- [2006-03-30]多晶硅材料匮乏 2006年硅晶圆价格增长5%
- [2006-03-30]中国专利申请增速冠全球,美国如哽在喉
- [2006-03-30]KLA
- [2006-03-30]ST针对新兴电子电表推出参考设计平台
- [2006-03-30]15寸17寸液晶显示器面板价 7月涨2－3美元
- [2006-03-30]三菱展示新款电动汽车，四轮可各自配备马达
- [2006-03-30]CMOS进驻手机蚕食CCD市场
- [2006-03-30]分析：几亿台电子产品缘何没有一颗国产芯
- [2006-03-30]科利登混合信号测试解决方案亮相中国
- [2006-03-30]丰田中研开发激光雷达检测技术
- [2006-03-30]意法半导体预测数字消费技术融合将带动电子产业发展
- [2006-03-30]日本精工采用新技术提高助力方向盘冲击吸收性能
- [2006-03-30]飞思卡尔StarCore DSP 迎接VoIP市场挑战
- [2006-03-30]飞思卡尔V2IP平台超越VoIP
- [2006-03-30]DSC：满足成本敏感应用需求
- [2006-03-30]上海先进半导体终在香港上市，计划融资8,440万美元
- [2006-03-30]手机市场下滑使全球模拟集成电路增长减速
- [2006-03-30]三星CEO称 DRAM价格持续下降后将趋于稳定
- [2006-03-30]中国电子市场总价值预计今年将飙升
- [2006-03-30]意法半导体中国新总裁亮相 5亿美元深圳建厂
- [2006-03-30]IDC预计PC市场增速将放缓 达10%左右
- [2006-03-30]意法25亿美元欲做国内半导体老大
- [2006-03-30]柔性显示应用待热，智能卡成为“桶金”
- [2006-03-30]我国数字市场预计06年销售过600亿美元
- [2006-03-30]意法半导体将投资5亿美元于中国的封装测试厂
- [2006-03-30]广西首家省级电子信息产业基地正式落户北海
- [2006-03-30]规范与认证：USB设计的关键
- [2006-03-30]点评2005年基础电子业十大事件
- [2006-03-30]神达手机借GPS卷土重来
- [2006-03-30]LCD光学材料供应商华宏新技 23日正式上市
- [2006-03-30]报告称05年全球闪存市场收入预计52亿美元
- [2006-03-30]中小尺寸面板出货量将再创新高 达5.2亿片
- [2006-03-30]四月份内存市场已趋于平稳快六月可回升
- [2006-03-30]发掘信息价值 浪潮存储深耕电子政务市场
- [2006-03-30]中国消费电子十大企业及年度人物出炉
- [2006-03-30]2006：PLD技术创新联动
- [2006-03-30]松下车载微波数字设备配备单波段接收功能
- [2006-03-30]三星电子预计第二季手机利润率将大幅下滑
- [2006-03-30]普通照明市场理性回归LED产业何去何从
- [2006-03-30]E
- [2006-03-30]日本半导体和其他电子部件出货下跌10.1％
- [2006-03-30]2005年基础电子业十大事件
- [2006-03-30]英飞凌面向汽车总线控制推出XC164CM电子控制器
- [2006-03-30]韩国第三季芯片出口 预计较去年同期增16%
- [2006-03-30]TI再度定义MCU易用性
gzyueqian
13352868059