新加坡 晶圆代工厂特许 半导体制造公司（CSM）日前表示，计划在今年内筹集少5.4亿美元的资金，以便偿还现有的债务。市场人士认为，特许半导体可能通过配售新股或发售债券或两种方法混合使用，来筹集这些资金。
　　 目前面对亏损的特许半导体是世界第四大晶圆代工厂，在过去四年里已进行了两次筹集资金活动，而该公司总裁谢松辉在4月间表示，公司需要重新为可转换债券融资，并已在考虑举债、发售另一可转换债券或者发售新股等所有的途径。在2001年，特许半导体发售了.755亿美元的可转换债券，这批债券将在明年4月到期。它在2002年也发售附加股，筹集到6.33亿美元，但这个由美林公司包销的附加股发售活动，认购量远低于发售量。