作者：张富凯

　　   半导体&searchType=keyWord target=_blank>意法半导体周三表示，该公司将投资5亿美元于中国的封装测试工厂。意法半导体在一份声明中称，这5亿美元的投资将在今后几年内分期投入，直至新的后端设备达至其全部产能。
 
       意法半导体的支柱业务是电信业务。此外，意法半导体的产品也涵盖用于各类消费电子产品的晶片。