图为新任意法半导体大中国区总裁Bob Krysiak

       文/徐志斌

       意法半导体大中国区新总裁Bob Krysiak将其首笔在华投资投向了深圳龙岗，在那里，意法半导体要投资5亿美金兴建一座新的芯片封装厂。

       3月29日下午，Bob Krysiak与国内媒体见面。而在今年1月，意法半导体刚刚组建了其新的大中国区。Bob Krysiak为首任总裁。

       新投资的工厂是意法半导体在国内投建的第三座工厂，也是第二座后端封装测试厂，按照计划，新工厂将于今年底正式动工，并于2008年第三季度投产。此前，意法半导体在深圳已经建有一家后端封装测试厂。2004年11月，又与韩国海力士(Hynix)在无锡合资建设了一家存储器芯片前端制造厂，这一投资更是高达20亿美金，将于今年底竣工。

       与此同时，另一项计划也在进行中。Bob Krysiak透露，意法半导体还将投资1千万美金，在上海建设大中国区的总部大厦。他表示，这是因为中国市场的发展实在太快。

       他介绍，在意法半导体的2005年的全球销售收入中，有近47%来自亚太区，而仅中国市场的销售收入就占到了全球市场的25%左右。在这样的情况下，意法半导体组建了大中国区，并要求他“为公司贡献的销售收入”。

       Bob Krysiak也明确表示，希望意法半导体在中国能成为大半导体厂商。在中国市场，意法半导体排名第三，仅次于英特尔和德州仪器之后。

       当天下午，Bob Krysiak预测，预计到2010年，中国市场半导体市场将达到了700亿美金的规模，占全球市场的21%。