第三届中国嵌入式技术应用高峰论坛已经于11月24号胜利闭幕。本届论坛由国家科技部—高科技发展研究中心主办，国家科技部—火炬高新技术产业开发中心支持举办，中国计算机用户协会、中国自动化学会协办。论坛秉承“前瞻未来科技，引领智能生活”的宗旨，深入讨论了嵌入式科学在各相关领域中的技术应用问题。

　　2005年恰逢中共中央出台了关于“十一五”规划的重要建议“科学技术发展，要坚持自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来，不断增强企业创新能力”。第三届中国嵌入式技术应用高峰论坛首当其冲，成为对此建议做出快反应的高科技论坛。为响应党的号召，本届论坛更加关注论题的科研性、针对性和国际性，其含金量也达到历届。

　　据悉，共有10多项嵌入式技术应用专利成果在论坛上公布，近百种嵌入式产品亮相。论坛更汇集研祥智能科技股份有限公司、英特尔中国公司、美国CROSSBOW公司等一大批国内外嵌入式产品厂商共举科技圣火；受到清华大学、复旦大学、浙江大学、北京科技大学、北京航空航天大学、华南理工大学、华中科技大学、太原理工大学等学府的密切关注和大力支持。

　　同时，由于众多国际知名厂商的鼎立支持，本届论坛更呈现出论题国际化的新特点。可以看出中国嵌入式领军企业在全面占领国内市场的同时，进军国际市场的雄心和实力！

　　很多参会嘉宾为了更加全面的掌握目前国内外嵌入式技术应用的动向，竟然从无锡到成都全程跟踪参加全部九站论坛。而论坛承办方研祥公司也称，在短短两届之后，中国嵌入式技术应用高峰论坛会达到如此高的科研水平，获得这么多的赞誉和支持，也是研祥公司自己所始料未及的。同时由于在产品展区聚集的嘉宾太多，并且大多在论坛结束之后仍然流连忘返不肯离开，会后讨论异常热烈，造成每站论坛都不得不临时加长时间，给研祥公司的组织工作带来了很大的压力和考验。研祥公司还称，本届论坛的成功，充分说明了中国嵌入式技术领域的成熟，以及市场对嵌入式技术及产品的迫切需求。研祥公司不会辜负国家科技部的信任，一定总结经验，再接再厉，将中国嵌入式技术应用高峰论坛一届一届办下去，并且要一届比一届办的更好。嵌入式科学就像一座险峻的高峰，中国的嵌入式精英们正在不畏艰险的攀登着，攀登就是将困难一个一个的踩在脚下，就是在一个一个脚印中不断体会创造的激情。每一站中国嵌入式技术应用高峰论坛，都是一个科学的脚印，它一个比一个高，一个比一个深，直到登上峰顶，我们会看到无限美丽的风光！

　　而伴随着攀登，嵌入式科学正在逐渐的改变着我们的生活方式。正象清华大学计算机系网络研究所罗平教授在峰会演讲中说的一样“不久之后，嵌入式技术将不仅仅是一种生产手段，更是一种人与世界的沟通载体。”