随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以 及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。 于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的 检测技术不断出现，自动X射线检测技术就是这其中的典型代表。它不 仅可对不可见焊点进行检测，如BGA(球栅阵列封装)等，还可对检测结 果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。
        不同测试技术特点不同
        目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有 人工目检(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学测试(AOI)、自 动X射线测试(AXI)、功能测试(FT)等。这些检测方式都有各自的 优点和不足之处。
        人工目检是一种用肉眼检查的方法。其检测范围有限，只能检察 器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检 易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。在处理0603、0402 和细间距芯片时人工目检更加困难，特别是当BGA器件大量采用时， 对其焊接质量的检查，人工目检几乎无能为力。
        飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方 法来实现检测的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测 试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较 适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表 现明显。对于0402级的器件由于焊点的面积较小探针已无法准确连接。 特别是高密度的消费类电子产品如手机，探针会无法接触到焊点。此 外其对采用并联电容，电阻等电连接方式的PCB也不能准确测量。所 以随着产品的高密度化和器件的小型化，飞针测试在实际检测工作中 的使用量也越来越少。
        ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。其优点是测试速度快， 适合于单一品种大批量的产品。但是随着产品品种的丰富和组装密度 的提高以及新产品开发周期的缩短，其局限性也越发明显。其缺点主 要表现为以下几方面：需要专门设计测试点和测试模具，制造周期长， 价格贵，编程时间长；器件小型化带来的测试困难和测试不准确；PCB 进行设计更改后，原测试模具将无法使用。
        自动光学检测(AOI)是近几年兴起一种检测方法。它是通过CCD 照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比 较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放 到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合 二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。 因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。但AOI系统也存在不足， 如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。
        功能测试。ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷 和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的 性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将 线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能 体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设 计要求正常工作。所以功能测试简单的方法，是将组装好的某电子 设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果 设备正常工作，就表明线路板合格。这种方法简单、投资少，但不能 自动诊断故障。
        自动X射线检查逐渐兴起
        根据对各种检测技术和设备的了解，AXI(自动检测技术)与上述 几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高 的提升。为我们提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标，提供 一种有效检测手段。
        AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。
        AXI检测的特点：一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺 陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其 是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。二是较高的测试覆盖 度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判 断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快的进行检查。三是 测试的准备时间大大缩短。四是能观察到其他测试手段无法可靠探测 到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。五是对双面板和多层 板只需一次检查(带分层功能)。六是提供相关测量信息，用来对生产 工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
        近几年AXI检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到 3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控 装配质量。目前的3D检测设备按分层功能区分有两大类：一是不带分 层功能，这类设备是通过机械手对PCBA进行多角度的旋转，形成不同 角度的图像，然后由计算机对图像进行合成处理和分析，来判断缺陷。 二是具有分层功能，计算机分层扫描技术可以提供传统X射线成像技 术无法实现的二维切面或三维立体表现图，并且避免了影像重叠、混 淆真实缺陷的现象，可清楚地展示被测物体内部结构，提高识别物体 内部缺陷的能力，更准确地识别物体内部缺陷的位置。
        X射线检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是 目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发 现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的选择。随着SMT器 件的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行，X 射线自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发 挥着越来越重要的作用。 相关链接 AXI检测技术
        目前BGA、CSP等新型元件的大量使用，由于焊点隐藏在封装体 下面，传统的检测技术(如ICT)已无能为力。为应对新挑战，AXI (Automatic X-ray Inspection)检测技术开始兴起。当组装好的线路板沿导 轨进入机器内部后，位于线路板上方的X射线发射管，其发射的X射线 穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中 含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材 料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良 好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便 可自动且可靠地检验焊点缺陷。