随着AMD向北大微处理器研发中心转让其低功耗x86微处理器核心技术，Power.org联盟近两年在中国市场的频繁出现，中国嵌入式市场进入了前所未有的酣战，这里除了具有传统优势的x86、PowerPC、Xscale还有ADI 的Blackfine、Xilinx的Xtreme DSP以及ARM、MIPS的IP核，都把中国嵌入式应用市场作为未来的发展重点。

　　在市场策略上，AMD、威盛、IBM都分别打出了“x86 is everywhere"以及“PowerPC is everywhere”的市场策略，这是因为他们都认为各自的架构具有很好的延展性和可兼容性，可以基于同样的架构，跨越不同的应用。但有业内人士指出：X86架构由于存在功耗大的问题，因此在嵌入式领域不具有应用优势。

　　但无论是x86还是PowerPC，他们都把数字家庭作为发展重点，其中，AMD 与长虹朝华信息产品有限责任公司形成战略联盟，宣布双方将在数字家庭的策略、产品和服务等方面开展一系列战略合作；而IBM利用了联盟的形式，以产业链合作的姿态，来推进中国市场。在2005年“Power.org"联盟大会上，上海市政府投资成立的信息投资股份有限公司董事长刘亚东博士就明确表示要加强与IBM在数字电视方面的合作。此外，CSIP希望能与Power.org联盟加强合作，共同推进PowerPC在中国的应用。

　　传统的DSP厂商ADI公司也开始采用将Blackfine推向嵌入式领域的市场策略，继续强化“汇聚处理”的概念，联合了浙江大学、爱普多公司以及亿旗创新公司进行了嵌入式领域的演示，包括网络可视电话、DVR、网络摄像机、PMP等产品。似乎表明ADI公司的数字市场重点正在从Sharc、TigerSHARC转向Blackfine。

但与针对x86、PowerPC所宣传的无缝移植性不同的是，Blackfine不具有与过去的Sharc，TigerSharc的平台移植性， ADI公司市场拓展与合作经理李川认为：“无缝移植性，会导致后续平台架构的复杂化程度大大提升。”而Blackfine为了避免架构本身的复杂度，采用了软件的架构来实现DSP+MCU的功能。

　　ADI合作伙伴，浙大的陈耀武教授、爱普多副总经理陈晗斐以及亿旗创新总经理吴勇都认为：Blackfine的性能非常优良，功耗低，通过软件编程即可实现系统所需的处理与控制功能，同时，还可以通过软件编程实现音视频的编解码功能，只是由于加大了编程的工作，对系统厂商来讲，需要加强编程队伍。

　　而无论是AMD、IBM还是ADI，他们都采取或者即将采取某些开放的姿态：AMD已经宣布把低功耗的低端“Geode"处理器开放出来；IBM也宣布把具有SOC IP架构的PowerPC 405与440开放给联盟成员，并且会通过选择，开放给非联盟会员，由他们拓展应用领域；ADI公司汇聚平台和系统部总经理John Croteau也明确表示:未来会有策略的开放Blackfine内核。

　　但有业内人士对其中一些厂商提出怀疑：一方面有些厂商提供低端处理器内核，另一方面自己还要研发高端处理器，这种策略对国内厂商意义有多大还值得商榷。

　　除了MCU、DSP厂商，FPGA厂商也在开拓相应的嵌入式领域。Xilinx公司以Xstreme DSP解决方案面向多媒体、视频与成像(MVI)系统的开发，以进入家庭网关、数字电视、医疗成像、视频广播和会议等领域。Xstreme DSP是利用FPGA的架构，内嵌了PowerPC核来实现DSP功能，“相比较串行运算的DSP来说，FPGA DSP采用并行计算，速度更快，性能更强。”Xilinx公司DSP营销主管David Squires说道。

　　相比以上的IC厂商，专业的IP厂商则采取了另外的市场策略。MIPS从一进入中国就把数字电视作为自己的发展重点，目前，Sarnoff 公司推出基于 MIPS 架构的 H.264 解码器。ARM则是在不断提高ARM内核性能的情况下，仍然坚持走低功耗的路线，推动嵌入式系统应用。ARM从ARM9开始，就把DSP功能集成进去，目前已推出ARM11，处理器性能可达到1.2GHz。

　　针对各个厂商的“everywhere”的策略，ARM中国区总裁谭军说：“将来，应该是电视、手机、汽车everywhere，而我们的ARM内核就是面对这些领域，”而且，他认为：“应该从出货量上进行比较。2005年，ARM处理器的出货量有望达到11亿。”同时，谭军强调：处理器厂商只提供处理器，而我们还提供软件开发工具，如ESL、系统、物理IP以及服务等。

　　除了处理器IP外，ARM还推出了Cortex-A8处理器来开辟新的嵌入式应用，面向未来手机中的娱乐功能，如手机电视等应用。

　　中国的嵌入式市场正在进入群雄割据时代，各大国外MCU、DSP、FPGA以及IP内核厂商都试图入驻这的市场，对国内的MCU厂商来讲无疑带来更大的压力，如何利用好外部资源来开发自己的嵌入式产品与系统无疑成为中国电子工程人员面临的挑战。