随着TD-SCDMA市场启动的脚步越来越近，芯片厂商在TD-SCDMA芯片方面也越发成熟，凯明(Commit)、天綦(T3G)、展讯(SpreadTrum)、ADI、重邮以及Skyworks都在过去芯片的基础上完善性能，把芯片推向商业化的轨道上来。

　　双模成为今年市场的首要特色

　　凯明、ADI都像天綦、展讯一样把双模化作为今年TD-SCDMA市场研发的重点。ADI公司亚洲无线应用中心经理李哲民介绍：今年TD-SCDMA行业出现新的变化，就是对双模技术的新的要求。

　　ADI公司去年开发了单模TD-SCDMA芯片SoftFone-LCR，已经被中兴通信、TCL、华立等应用在手机、网络的测试中，据李哲民介绍：到目前为止测试进行顺利，结果符合需求。而TD-SCDMA/GPRS双模技术成为公司今年手机芯片研发的重点。

　　李哲明介绍：目前的双模SoftFone-LCR解决方案是2颗基带芯片，即在集成的数字基带与模拟基带芯片中同时支持TD-SCDMA与GPRS标准，以及2颗射频芯片。同时，实现384k数据业务将是今年技术研发的重点。预计今年年底明年年初推出商用的双模芯片。

　　凯明公司自去年公司推出单模TD-SCDMA解决方案以来，已经被LG、波导、迪比特、联想手机广泛采用，今年将推出双模GSM/GPRS/TD-SCDMA解决方案。公司市场部业务拓展经理傅岳林先生介绍：由于在不同制式下，对数字基带芯片的不同要求比较明显，因此，除了模拟基带与射频部分之外，凯明公司的数字基带芯片成为今年研发的重点。

　　过去单模数字基带Venus芯片包括2个芯片，一片是TI的GSM/GPRS数字基带芯片，基于TI OMAP平台，采用ARM9与DSPC55，面向应用层，另外一片是采用180nm的TD-SCDMA引擎的凯明Tempest芯片；而即将面世的MARS数字基带芯片也是2个芯片，一片是基于TI 的Neptune平台的GSM/GPRS数字基带芯片，与Venus类似采用ARM9与DSPC55，而另一片是采用130nm工艺的TD-SCDMA引擎的凯明Viking芯片，其中，Viking较Tempest芯片，除了工艺先进之外，内部功能模块的划分即TD-SCDMA物理层运算的软硬件划分也较为先进。

　　总体说来，无论是Venus还是MARS解决方案都具有多媒体处理功能，只是Venus需要另外的协处理器；此外，MARS解决方案能更好的解决双模手机的功耗问题，使得TD-SCDMA双模手机的功耗可以与WCDMA双模手机功耗相当。更为重要的是，MARS实现了过去所不能实现的384k数据业务，目前正在实验室测试过程中。相对来讲，代单模芯片只是作为测试用解决方案， 而双模解决方案将被很多厂商所看好。

　　而T3G与展讯、重邮公司基本上都是基于过去的硬件平台，对原有的方案进行了改良与提升。 

　　T3G去年推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS双模终端芯片组，其特点首先是实现TD-SCDMA/GSM双模；其次在业界成功实现了384k高速分组数据传输；省电功能达到商用手机要求(待机超过150小时、连续通话超过200分钟)；性能稳定、可靠。今年公司在此基础上继续完善了解决方案的功能，并已达到TD-SCDMA商用水平。据公司CTO张代君介绍：解决方案可支持话音、短信、硬切换、接力切换、电路域实时数据传输64k、分组域下行数据传输384k、并发业务、省电功能等功能。已完成可视电话和FTP高速数据下载等承载功能。

　　T3G计划在年底提供批量芯片。目前正进行优化设计定型，性能改进，并进行IOT测试、现场测试、一致性测试等。张代君介绍：目前芯片设计完全达到甚至超出设计预期，一次流片成功。

　　展讯公司作为早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模单芯片的厂商，其芯片集成度有目共睹，SC8800是高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模基带SOC，采用0.18um数字/模拟混合信号CMOS半导体技术，在芯片中集成了完整的数字、模拟基带电路和电源管理电路。2005年上半年，通过了“TD-SCDMA研究开发和产业化项目”专项测试。目前采用展讯通信方案的TD-SCDMA手机率先在TD-SCDMA网络系统的容量测试中实现了单载波上能同时打通23个电话的理论值，验证了TD-SCDMA具有比WCDMA更大的网络容量的优势。

　　该公司总裁助理时光介绍说：今年的研发重点仍然是基于去年的硬件平台上，通过软件实现性能的突破，即突破了384k数据业务，实现了 384k 高速分组数据传输，能够借助PC机进行网上浏览、可视电话、 FTP 下载和VOD点播等宽带多媒体业务，多媒体视频图像稳定，画面流畅。但是他也强调：公司更关注的是TD-SCDMA手机的稳定性与可用性。新的产品将很快实现量产。

　　据介绍，展讯TD-SCDMA芯片和终端解决方案在技术上已相当成熟，已被越来越多的终端厂家所采用，包括海信、夏新、中电赛龙、海尔等众多厂商，在近期参加专项测试中，是采用多的TD-SCDMA终端解决方案，完全可以支持 TD-SCDMA 终端在 2005 年年终实现全面商用化。　

　　相对来讲，目前重邮还是重点在单模芯片的研发上，重邮聂能教授介绍：目前重邮主要是基于0.13微米工艺的数字基带芯片，它基于ARM9以及LSI的DSP，并附加了专业电路以及加速器，设计理论上可实现384k数据业务，下一步提供可视电话，即将下线。而未来会与信息产业部24所合作研发自己的射频芯片，并且研发双模芯片。

　　而新近进入中国TD-SCDMA市场的Skyworks公司，则是把PA产品带入中国来，据公司Vincent Wang先生介绍：目前芯片已经被多家基带厂商采用。将来还把双模射频芯片带入中国，并继续推进其PA芯片。

　　提高集成度是未来的关键

　　无论是展讯、ADI还是天綦、凯明、重邮，他们都认为：随着技术的发展，在TD-SCDMA双模技术的基础上，芯片的重点将是提高集成度。李哲明即认为：手机芯片的高度集成将是未来的发展趋势，即将现在的5或6颗芯片变成1颗芯片，这是手机芯片发展的终目标。但如何提高集成度却使得各个厂商仁者见仁智者见智。“不同的公司会根据各自的技术思路、能力、以及风险意识来选择不同的集成方式，有的选择基带与多媒体处理器芯片的集成，有的选择基带与射频的集成。”李哲明说。

　　对ADI公司来说，李哲明介绍：首先是到明年中上旬会把发射和接收集成到同一个芯片，这样只需2颗射频芯片共同支持TD-SCDMA与GPRS标准。随着未来的发展，ADI公司会首先保证客户当前产品稳定性的过渡，在基于自身强大的DSP技术，选择多种方式，实现基带与多媒体处理器芯片的集成；然后会将进一步克服工艺的不同，将射频与数字基带模拟基带集成到一起。

　　而凯明公司的付岳林则介绍：目前双模芯片在把基带与射频集成到一起的方向上，存在两种集成：一个是把模拟与数字部分集成到一起，但这样在将来很难向90nm与65nm方向发展；而另外一种是把高压模拟部分拿出来作为单独的芯片，而把数字基带与RF芯片以及模拟基带中的低压部分集成到同一个芯片中来，采用CMOS工艺来进行集成，这将是凯明未来3-5年的发展方向。目前，TI正在把基于90nm的集成芯片量产，65nm工艺的芯片也已经测试成功。

　　T3G的张代君则希望公司的双模芯片将继续提高集成度、采用90nm先进半导体工艺、降低成本、降低功耗、支持更高速率传输如HSDPA等，和的WCDMA芯片组想媲美。

　　展讯时光则表示：未来芯片发展方向将进一步增强性能，降低成本，同时还将集成众多多媒体应用功能，并考虑向HSDPA演进。究其原因，是多媒体、游戏、摄录、可视电话等将成为3G手机的标准配置，这要求与其配套的手机芯片必须具备强大的多媒体功能，国际主流芯片厂商都在强化产品的多媒体性能。目前展讯的GSM芯片已经集成了多媒体芯片，未来会将多媒体芯片与TD-SCDMA芯片集成到一起。