2005年全球半导体市场规模为2275亿美元，同比增长6.8%，基本符合预期。2006年行业景气继续平缓回升，根据国金半导体行业预测模型，我们预计2006－2007年全球半导体市场规模分别增长8.6%和12.1%●根据SIA的统计数据，2005年全球半导体销售额达到了2275亿美元，同比增长6.8%，与我们早先预测的6.3%增幅基本符合。
●根据国金半导体行业预测模型，我们预计2006－2007年全球半导体市场规模分别增长8.6%和12.7%。目前，包括Garner、SIA、iSuppli等在内的多家机构对2006年全球半导体行业增长率的预测值基本上处于0%～10%之间。
●全球持续增长的经济环境，以及终端电子产品市场规模的稳定增长都为半导体行业的景气回升提供了良好的支撑。
根据GlobalInsight对全球经济的预测，2006-2008年全球GDP增长率分别为3.5%、3.2%和3.2%，与2005年的3.5%相当。这就为半导体行业的发展创造了良好的宏观环境。
根据Gartner的预测，2006-2008年全球电子产品市场规模将分别增长4.5%、4.1%和7.6%，虽然较2005年的8.5%有所下降，但总体来说，终端需求还是比较旺盛的。
●目前全球半导体设备投资信心有所恢复。根据SEMI公布的数据，2006年1-2月北美半导体设备行业BB值分别为0.97和1.01，高于2005年12月的0.93。这也体现了业界信心有所恢复。市场调研公司ICInsights则把2006年全球半导体资本支出增幅预测从4%提高到了10%。
2005年国内行业亦呈周期性回落，集成电路产业规模和市场规模分别增长21.7%和28.4%。预计2006年将继续保持高增长趋势●2005年，我国集成电路产业在国际市场增长缓慢的大环境下，依靠国内市场需求拉动，仍然保持了较快发展的良好势头，国内产业规模达到1171亿元，增长21.7%；中国集成电路市场规模为3803.7亿元，同比增长30.8%，而2003年、2004年增长速度均在40%以上。
●2005年以来，我国集成电路产业结构趋于合理，设计和制造增长较快。
2005年，国内IC设计业、IC制造业发展相对较快。2005年我国IC封装测试业收入同比增长约20.3%，IC设计业和IC制造业的收入则分别同比增长约60.8%和54.5%。
2005年，封装业在整个集成电路产业链总值中的比例下降，比重已降到50%以下，封装测试在产业链总值中占45.3%，较之2004年的51.8%有下降；IC设计业和IC制造业的产值分别占到17.5%和37.2%。尽管IC封装测试业仍是IC产业链中的“老大”，但三者结构比率日趋协调，产业结构趋于合理。
●根据CCID预测，2006年中国半导体市场将持续增长，而且略大于2005年的增长率。预计2006年中国集成电路市场规模将达到5024.7亿元，实现增长率32.1%，主要带动因素是3G推广、PC和笔记本进一步普及以及平板电视的增长。
●长期来看，到2010年，中国集成电路市场规模将达到13518.3亿元，2006年～2010年的市场复合增长率将达28.9%。相对于上一个5年，未来5年的市场发展相对稳定，不过，未来随着全球电子制造业产能转移的趋缓，中国集成电路市场的发展增幅也有所放缓。
鉴于国内企业在技术和资本方面的弱势，我们对个股选择较为谨慎●在行业景气平缓回升的阶段，没有了行业需求的大幅拉动，就是到了企业之间拼内功的时候。如台积电以先于联电量产90nm产品，就在2005年获得了相对较好的业绩。2005年台积电收入和净利润分别增长3%和2%，联电的收入和净利润则分别下降了23%和78%。
●因此，通过技术来改善产品结构是各企业的出路。同时，有效的研发离不开资本的支持，以国内企业偏小的资本规模，自然就加大了技术进步的难度。因此，我们虽然对行业持正面观点，但对个股选择则较为谨慎。
●选股策略：“技术+资本”
技术水平－－能否根据终端需求及时改善产品结构。
资本实力－－能否支持公司的扩产和技术革新。
行业内重点公司简析士兰微：持有●公司主要业务分为两块：IC设计和芯片制造。2006-2007年，公司业绩将呈稳定的增长态势，2006年增长的主要动力是芯片制造。
●我们预计公司2006-2007年收入增长率分别为29.5%和19.4%，并且由于制造业务毛利率的提高，使公司综合毛利率得到持续改善，分别为25.75%和26.09%。
●我们预计公司2006年净利润为126.5百万元，同比增长46.6%，EPS为0.626元；2007年净利润为128.1百万元，同比增长25.9%，EPS为0.788元。
●建议持有。