市场调研公司iSuppli日前指出，随着全球硅片制造业增长减速，经过几年的爆炸式增长之后，中国大陆芯片制造产业的增长速度也将放缓，不过增长趋势仍较喜人。

　　iSuppli公司预测，2005年中国大陆晶圆代工产业将达到24.9亿美元，比2004年增长7.8%。2007年中国大陆芯片制造业将增长至38亿美元，2004-2007年的复合年增率为10%。相较2003年中国大陆芯片制造业的销售收入增长了一倍以上，2002年几乎增长了三倍。i由于90%的制造订单来自海外公司，中国大陆的晶圆代工产业必然要受到全球产业放缓的牵连。iSuppli预测，2005年总体纯晶圆代工产业的销售额将下降6.2%至159亿美元，低于2004年的169.5亿美元。预计2005年全球半导体产业销售额将温和增长6.1%，达到2,411亿美元。

　　 由于着力发展这一市场，中国大陆计划在2005－2008年新建20家芯片厂，这可能为IC制造设备产业带来新一轮繁荣。 目前中国大陆在全球半导体制造业中的份额相对较小，但相对于其它地区，该国的新建芯片厂和封装厂数量正在增加。中国大陆的总体IC消费量增长速度继续快于其国内芯片产量。因此，中国大陆势必要大规模兴建芯片厂，包括可能在2006年以前新建五家300mm工厂。到2006年，中芯国际可能拥有三家300mm工厂，而宏力半导体和和舰科技也在计划兴建类似的工厂。

　　中国大陆市场对于IC制造设备产业来说是个巨大的机会。04年中国大陆销售的新的半导体制造设备达到27.3亿美元，而二手及翻新制造设备销售额估计达1.8亿美元。 中国大陆芯片厂材料销售额总计为3.91亿美元，封装材料销售额达7.81亿美元。在2004年年底，已安装设备的200mm和300mm晶圆年产能相当于1.06亿平方英寸。

　　不过，由于中国大陆和台湾地区这两大市场出现急剧下滑，预计2005年全球资本支出将下降10－15%。2005年台湾地区资本支出预计减少20%左右，而中国大陆则将因产能过剩而较上年锐降50%。 但中国大陆的半导体制造设备、材料和装配产业仍在升温。中国大陆约有200家装配和测试厂，以及20家跨国封装材料供应商。中国还有40家国内半导体制造设备生产商，以及相关的微电子产业。