据我国台湾半导体工业协会的数据，今年季度台湾芯片产业包括设计、制造、封装和测试领域收入比去年同期下滑了3％，为2350亿新台币，折合为75亿美元，只有封装和测试领域实现了增长，然而全球芯片市场收入则增长了12.8％，为551亿美元。该协会还预测，经过调整下半年台湾芯片市场将呈现上升趋势。
　　季度，由于缓慢生产能力扩容导致了台湾DRAM业务收入落后于全球平均水准，此外激烈的价格竞争和芯片制造工厂利用率的下滑进一步影响了台湾的芯片产业。
　　由于季节性影响，芯片封装业收入比上个季度锐减了20.2％，但是比去年同期增长了2.1％，达到了341亿新台币。芯片测试业收入比上年增长了30.1%，比上季度减少了5.9%，收入为160亿新台币。
　　一季度台湾芯片设计业收入达到了575亿新台币，比上个季度削减了13.5%，比去年同期减少了4.8%。
　　由于客户的调整，台湾芯片制造商的晶圆出货量大幅下滑。台积电和联华电子的晶圆出货量均比上个季度锐减了20％，而二流芯片制造商下滑的幅度更大。
　　一季度台湾芯片制造业收入为802亿新台币，比去年同期下滑了7.9%，比上个季度下滑了18.5%。