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第三届移动通信IC设计应用技术研讨会

更新时间: 2006-02-11 09:10:05来源: 粤嵌教育浏览量:2321

开始时间:2006-03-21
结束时间:2006-03-21
城市:上海
地点:上海国际博览中心
简介:
  为进一步推动中国通信产业的发展,加强企业的国际市场竞争能力,2006年3月21日,IDG集团所属的《电子设计应用》杂志社作为中国电子业有影响的媒体之一,将在上海继续举办第三届“通信IC设计应用技术研讨会”。以往每届研讨会都成为了中国通信电子精英欢聚的盛会。本次会议将邀请国内外通信电子业的多家厂商,向来自全国的专业听众介绍全球通信电子技术的成果及各种先进解决方案。

电话:8610-68580742
联系人:王炜
Email:liangchao@edw.com.cn

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