飞思卡尔半导体与意法半导体近宣布，双方将在PowerPC 32位微处理器体系结构领域开展合作，共同拓展汽车电子市场。根据协议，两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中涉及基于PowerPC的32位MCU、汽车和导航应用的基本IP、90nm嵌入式闪存处理技术、高压Power MOSFET和IGBT技术。联合设计的产品将使用PowerPC体系结构，并使用联合处理工艺技术，从90纳米开始，生产MCU并独立地将产品推向市场，确保产品的双重来源，并更好地向客户提供这些器件。

　　飞思卡尔亚太区汽车电子市场总监杨飞表示：“32位MCU是汽车电子市场中目前增长快的领域，同时，32位汽车MCU中，PowerPC也是应用早、为成熟和为广泛的架构。”市场研究机构Strategy Analytics公司预测，全球汽车半导体市场将从2005年的160多亿美元增至2009年的220多亿美元，年复合增长率高达8%，是同期全球汽车产量3.6%增长率的两倍多。Strategy Analytics还表示，32位和64位MCU将是汽车电子产品市场中增长快的两个领域，预计到2007年和2008年，32位产品将成为汽车MCU的主导架构。

　　2004年全球主要汽车半导体供应商市场份额。

　　随着传统3C市场的竞争日益白热化，半导体巨头们更加关注利润较高和稳定增长的汽车半导体市场，这也导致这一领域竞争的加剧，飞思卡尔与ST的结盟就是汽车半导体市场竞争激烈的结果。“严峻的价格压力正从汽车制造商传递至整个供应链，飞思卡尔和ST期望结盟有助于控制日益增长的新产品开发成本和应对英飞凌和瑞萨科技等竞争对手，”Strategy Analytics负责汽车市场研究的副总裁Chris Webber表示，“更重要的是，飞思卡尔的PowerPC在增长中的32位汽车MCU市场面临激烈的竞争，飞思卡尔希望通过与ST合建MCU开发团队以及技术授权，确保PowerPC架构在未来市场上的地位。”

　　同时，作为汽车半导体市场两个重量级的厂商，飞思卡尔与ST的结盟又有可能加剧这一市场的竞争，导致产业出现整合。由汽车制造区域化的历史原因，汽车半导体市场一直较为分散，并没有出现的。根据Strategy Analytics发布的2004年全球汽车半导体市场份额数据，尽管飞思卡尔以12%的市场份额位居龙头，但接下来的英飞凌科技、ST、瑞萨科技、NEC、东芝和飞利浦半导体等供应商都有6~10%的份额。而飞思卡尔与ST结盟后，双方的市场份额将超过20%，这无疑会给市场带来冲击。

　　事实上，飞思卡尔与ST结盟的消息发布后，引起了ARM和NEC等竞争对手的强烈反应。ARM公司区域营销副总裁Ian Drew表示：“对于我们来说，汽车电子是不断增长的领域，我们将针锋相对。”他还指出：“飞思卡尔在汽车传动系统方面是主导供应商，这也是此次两家厂商结盟的主要部分。而我们正在信息娱乐和其它汽车电子市场获得市场份额。”根据Strategy Analytics的数据，2005年汽车传动、汽车音频和驾驶者信息系统分别占汽车半导体市场的28%、10%和9%。同时，ST也是汽车娱乐信息领域的主要半导体供应商之一，看来，双方的结盟对于ARM架构在汽车领域的应用前景是个坏消息。

　　尽管Drew承认飞思卡尔与ST结盟有助于那些要求第二供应商的客户采纳PowerPC设计，但他暗示，汽车半导体市场的分散性有利于ARM架构的发展。他称：“汽车领域的大部分厂商都在和我们合作。”

　　而NEC更是在飞思卡尔与ST结盟后宣布，计划在2010年成为的汽车MCU供应商，市场份额达到20%，超过目前的市场龙头飞思卡尔。NEC电子表示，它预期在其截止到3月31日的财年内，汽车MCU销售额将达到7.16亿美元左右。NEC电子执行副总裁J.J. Yamaguchi表示：“以每年大约10%的速度增长，我们汽车MCU的销售额在2011年将达到12亿美元左右，获得20%左右的市场份额。”

　　为了达成上述目标，NEC宣布了一系列整合设计和制造资源，提升产能的举措。其中引人注目的是NEC将两条生产线中的一条MCU生产线由日本移至美国，并加强了其在欧洲和美国设计中心的力量，以拓展日本以外的欧美市场。Yamaguchi表示：“如果我们有两个MCU生产基地，特别是其中一条靠近海外客户，将会让客户感觉更值得依靠。有了这两个基地，我们在2011年以前就将拥有足够的产能。”

　　尽管ARM和NEC的反应强烈，但受此次结盟影响的可能是英飞凌科技。英飞凌目前有三大业务部门，分别是汽车、工业和多重市场事业部(AIM)、通信事业部(COM)和内存产品事业部(MP)。2005财年，英飞凌销售额为67.6亿欧元，三大业务的比重依次是37%、21%和42%。由于英飞凌已经决定分拆内存业务，因此汽车半导体业务对于英飞凌科技意义重大。而且，根据Strategy Analytics的数据，2004年英飞科技在全球汽车半导体市场排名第二，刚好夹在飞思卡尔与ST之间。虽然飞思卡尔与ST的结盟将战火烧到这家德国芯片制造商的后院，但英飞凌似乎不以为然。针对飞思卡尔与ST共推PowerPC对英飞凌TriCore架构的冲击，英飞凌公司负责汽车、工业和多重市场业务的执行副总裁Peter Bauer不认为它会影响到英飞凌的核心市场，并表示客户的终采购决策基于功能和性价比，而不在于是否有第二供货来源。“这些是Bosch、Siemens VDO和Magneti Marelli等厂商选用MCU时所采用的主要标准”，Bauer指出，“如果(ST与飞思卡尔)两家供应商销售同样的产品，不可避免的是，他们必须通过定价把自己区别开来。”

　　2005年主要汽车半导体应用领域。

　　有意思的是，ST和英飞凌也有类似的协议。ST的16位MCU采用了英飞凌的技术授权，不过，具体合同条款和飞思卡尔的PowerPC有些不同。该许可只限于内核，ST在外围单元则采用自有技术。而ST和飞思卡尔的合作中，ST获得了特殊的PowerPC内核、平台、以及外围设备在汽车中的应用许可。

　　“当今，内核只是(整个芯片)一小部分，”Bauer表示，“除了通用的内核外，有很多要素可以让产品间区别开来，例如外围、嵌入式闪存、生产环境、质量和产品可靠性。这些正是我们不授权的东西，通过它们，我们与众不同。”

　　对于竞争对手的强烈反应，杨飞笑称：“这也表明了我们此次合作的成功”。他强调，产品较长的使用周期决定了质量和可靠性是汽车产业关键的问题，这就需要客户和供应商保持长期合作关系。PowerPC拥有丰富的技术积累和长时间的应用历史，加上飞思卡尔的零过失质量管理体系，使得PowerPC的地位不可动摇。他表示：“我们希望通过与ST的合作，使PowerPC架构成为汽车MCU领域的事实标准。” 杨飞还表示，在全球化时代，汽车制造区域化导致当地半导体供应商占据优势的时代正成为历史，PowerPC架构已经被欧洲、美国和日本的汽车厂商广泛采用就是的证明。

　　尽管飞思卡尔在全球汽车半导体市场，但在中国市场上，ST却是的汽车半导体供应商。杨飞表示，这主要是因为中国的汽车电子产业正在起步，厂商主要从事汽车娱乐信息设备开发，而这正好是ST的优势领域。尽管中国在汽车模块开发方面落后，但杨飞表示，有不少中国厂商希望介入车身、底盘和传动等领域，飞思卡尔目前正致力于培育中国市场，通过把国际上先进的汽车电子技术引入到中国来，帮助中国汽车电子厂商成长。