从2004年下半年开始，半导体的生产设备运转率呈下降趋势，Foundry各厂商业绩低迷，IDM各公司削减设备投资也影响到了对半导体测试设备的投资。

　　特别是平板电视、数码相机等产品的需求没有达到预计的增长幅度，SoC测试设备市场至2005年上半年为止仍持续低迷。但另一方面，在Memory相关制造商正式开展DDRII量产的背景下，对测试设备的需求向相对较好的方面发展，各国IDM制造商、Foundry厂商购入前道测试设备，后道厂商也继续购入高端、能同时测定多个Memory的测试设备。虽然从去年下半年开始，受LCD驱动IC自身低价格竞争的影响，LCD驱动IC测试设备需求低迷，但由于有来自TESTHOUSE的订单，在一定程度上有所弥补。

　　在Memory测试设备方面，预计今后DDRII、QDR等高速Memory的测定将会有更大需求。能对应这方面测度要求的T5593被用于高端产品的量产中，它能降低测试成本，缩短从评价分析到量产的TAT时间，提高测试效率。今后，在对应DDRIII、XDR-Rambus等产品方面，面对实现更高速的测定，同时兼顾量产的低成本要求，开发新的测试设备是必需的。另一方面，在SoC测试设备方面，客户亟待能全面对应从低端到高端应用的测试解决方案，而削减影响芯片单价的测试成本更是芯片制造商要解决的课题，测试设备供应商必须拿出针对各个芯片的低成本测试解决方案。

　　作为半导体测试设备的技术性课题，Memory测试设备在Wafer测试、Final测试时要实现高速的多个芯片的同时测定，以及如何对应各Mem-ory制造商各自的技术要求，成为我们研究的课题。

　　一方面，关于SoC测试设备，针对很宽泛的应用范围，开发出对应于各种芯片的专用设备；或是在单一平台上来对应广泛的应用，用实现多个芯片同测来削减测试成本，能灵活进行PIN数对应、功能对应并且价格低廉的测试机也是客户所需的。另外，为了削减测试成本，如何从设计阶段开始就考虑测试的解决方案，提高良品率，有效率地实现复杂芯片的测试，将优质的LSI推向市场方面的DFT(Design for Test)的理念越来越重要。爱德万测试依靠的Memory测试技术，在高速Memory芯片的Wafet测试、Final测试上可实现多个芯片的同测，在Memory测试设备市场上占据了近70%的市场份额。从客户的反馈情况来看，更高端的产品开发已经成为可能。

　　另一方面，在爱德万测试的SoC测试设备方面，有面向数字家电、消费类IC测试，在市场上拥有很大份额的T6500系列；有在LCD驱动IC方面具有很高的市场占有率的T6300系列；有测定等离子显示屏用的驱动芯片的T6200系列；有测定模拟芯片、车载电子用混合芯片的T7700系列等，对应广泛应用的产品阵线，以满足客户不同的需求。