中芯国际集成电路制造有限公司、Virage Logic公司和Tensilica公司近日宣布合作协议，将共同提供Tensilica公司推出的Diamond系列标准处理器硬核。该系列处理器硬核将通过Virage Logic公司经过硅验证的IPrima Foundation平台IP实现，并面向中芯国际的0.13微米工艺技术。合作三方皆表示希望Diamond系列标准处理器硬核获得关注，尤其在中国市场，集成每个硬核的速度及Tensilica公司极具竞争力的价格模式将对广大客户极具吸引力。

　　中芯国际总裁兼CEO张汝京博士表示，“Tensilica公司推出的Diamond系列标准处理器内核在高性能和低功耗方面无疑居业界，对全世界的ASIC设计工程师都极具吸引力。通过利用Virage Logic公司的IPrima Foundation平台IP来实现Diamond系列标准处理器内核，令其更加可靠且易于制造，从而降低设计生产风险及缩短整个设计周期。我们期望大量客户关注使用这些内核。”

　　Virage Logic公司总裁兼CEO Adam Kablanian表示，“我们很乐意与Tensilica公司和中芯国际共同开发Diamond系列标准处理器硬核。通过在我们IPrima Foundation上采用SMIC 0.13微米工艺的嵌入式存储器核标准单元库，Tensilica公司享誉全球的Diamond系列标准处理器内核的客户可以同时获得高性能和低功耗的好处。”

　　Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen表示，“中芯国际是的半导体制造厂商，而Virage Logic创造了技术的半导体IP平台，Tensilica深感荣幸可以与之合作共同提供Diamond系列标准处理器硬核。我们特别期待中国市场对该系列硬核的关注，希望Tensilica超低功耗的处理器和DSP内核以及的Diamond 330HiFi音频处理器内核能够非常适应中国迅速增长的消费电子设计公司的需求。”

　　根据合作协议，中芯国际将为需要低功耗、高性能处理器和DSP内核的公司提供全套设计和制造服务，包括将Diamond系列标准处理器硬核合并到设计数据库中。

　　合作带来的硬核解决方案将令系统和半导体公司用少的集成成本，经过加速的集成时间及较低的设计风险，来使用中芯国际的低成本代工厂工艺。一个硬化的内核即一个处理器内核完全的物理设计，它已经完全通过测试，可以直接快速的作为一个模块被嵌入到ASIC设计中去。设计工程师不再需要象软核设计那样的综合和布局布线过程。