由于受到资金投入能力和美国对华半导体制造设备出口管制的影响，期待在未来5年中国内地厂商的技术发展和国际发展完全同步是不现实的。这一状况使得中国内地厂商通过采用技术以提升单位晶圆产出利润的努力受到限制，也在很大程度上决定了中国内地集成电路制造商的产出占全球市场的可能份额。以全球的集成电路代工厂台积电(TSMC)为样本，2005年该公司的销售额约为82亿美元，其中0.18μm及更先进工艺对销售总额的贡献接近80%，而0.25μm-0.35μm工艺技术只有7%左右的贡献，除了维持少量特殊需求所需的产能外，基本上属于在淘汰期的技术。因此，采用的制造技术并提高相应的产能比例是国际厂商保持其市场领导地位的主要手段。

　　台积电的例子也可以帮助推断中国内地计划在2006年到2008年间兴建的很多芯片制造厂的前景。这些计划中或者在建的项目，大多采用二手设备，基于0.25μm-0.35μm的CMOS工艺技术。由于技术在国际上已经处于淘汰期，获得大宗加工订单的可能性很小，即使有大宗订单，由于计划中的那些国内厂商各自为政，产能有限也无法承揽。这些芯片制造项目往往都想当然地认为可以为国内的系统厂商和设计公司提供服务，但国内的主流系统厂商已经具备相当的国际眼光，他们未必会认同那些一厢情愿的做法。由此推断，那些计划中或者在建的0.25μm-0.35μm芯片制造项目，对帮助提升中国在全球市场中的份额，其作用是极其有限的。

　　现实的情况是中国的厂商被限制在和国际技术水平相差约1代到1.5代的状况下，主要通过产能结构和成本的优化来提高竞争力，并扩大其全球市场的份额。如果这些厂商的资本投入在未来5年无法保证实施这一策略，即使国际市场的需求不衰退，中国在2000年到2005年间出现的集成电路制造业的迅猛发展势头在未来3年到5年内就不太可能得以保持。