上海先进半导体制造有限公司登陆香港资本市场的梦想即将成真。本周一，先进半导体(3355.HK)正式对外宣布招股，该公司计划发售4.067亿H股，筹资约6.547亿港元，募资所得中的52%用以还债，其余用以提升产能。 
  
 
　　根据招股书，先进半导体每股发行价位于1.36～1.85港元区间。总计将发售的4.067亿H股中，3.66亿股将在国际市场发售，余下部分在香港公开发售。

　　据了解，集资金额中，约2.715亿港元将用作偿还债务，约2.481亿港元用以增加8英寸晶圆产能，该公司拟将年产能由1.2万件增至1.4万件。该公司表示，今年的资本开支约为2.018亿港元。

　　上海先进半导体主要致力于为半导体公司提供芯片制造服务，在模拟、功率和智能卡工艺领域优势明显。该公司是内地的芯片制造公司之一，拥有一座月产4万片5英寸芯片的工厂和一座月产3.5万片6英寸芯片的工厂，其新建的生产8英寸芯片的工厂月产能可达3万片。飞利浦和上海贝岭均是其股东。

　　近来，虽然香港市场IPO一片繁荣，但集成电路(IC)产业却并不景气。自上市以来，国内芯片厂商中芯国际的股价已下跌了43%，而另一家内地芯片企业华润上华则干脆取消了上市计划。显然这也影响到了先进半导体招股情况，有关券商人士表示，多家券商仍未接到客户对先进半导体的认购申请。上海半导体定于4月7日在香港主板挂牌，高盛及中银国际为其保荐人。