11月28日，来自焊膏、波峰焊、SMT、流程控制和印刷等制造线各个组成部分的企业齐聚环球仪器苏州创新中心，共同为来自电子制造企业的200多名生产工艺工程师培训无铅化工艺。笔者参加过无数次关于无铅化的研讨会，像今天这样的来自诸多环节的厂商一起为电子制造工程师演讲，还是次。
        我国电子制造业对于无铅化的讨论已经有好几年的时间了，随着明年7月1日的逐渐临近，国内的电子制造企业对于无铅化生产解决方案的需求更加迫切起来。
        从与会听众的反馈来看，他们更多关心如何解决来自生产线上的实际问题，由此可以看出，无铅化生产工艺的发展成为制约国内生产企业的瓶颈。
        针对这种状况，环球仪器区域经理、苏州实验室主管林通宝介绍说，从实验室建成三年的情况来看，虽然让客户深入了解设备非常重要，但是电子制造业包含的范围太大，不只是设备，还包括锡膏、原材料、工艺、人员培训等，SMT行业内的多方面的技术交流就显得更加重要。2005年至今，实验室接到的80多个项目中有75%都是失效分析，其他就是良率提升方面的项目。
        在即将到来的2006年，林通宝预计失效分析方面的项目会越来越多，近已经收到很多无铅焊接的失效分析的需求信息和项目。
        “国内目前的一个的课题在无铅的应用上面。有关无铅应用的很多问题，很多人都还不了解。我们公司在纽约州的实验室已经做了不少这方面的试验，因此我们用这种研讨会的形式，以及到其他的研讨活动上做演讲的形式，尽量把这些知识和大家分享。”来自环球仪器纽约实验室的凌公莽博士补充说，“虽然环球仪器主要是一家设备厂商，但在工艺方面做了很多独特的研究，拥有很多独特的知识和经验，我们愿意把这些拿出来和大家分享，希望这种做法能在蓬勃发展的中国电子制造业内起一个好的带头作用。”
        的确，电子制造是一个系统工程，因为上游产品会直接对下游的工艺有影响。比如说焊膏有问题，印刷就印不好，贴片也贴不好，一回流出来，问题百出，这是一个系统工程，是一整套的作业。而国内的电子制造企业的工程师，就是因为缺少这样的经验，因此在无铅化转变方面需要克服的困难可想而知。
        凌公莽表示，虽然世界上许多公司都表示已经开始生产无铅产品了，同时他们也有很多经验，但是无铅化的有些工艺到现在还没有解决，比如锡须问题等等。至今工业界对无铅产品的可靠性这个问题尚无定论，各个公司用自己的方法做出来结果是不一样的，所以对什么是可靠性的这个问题还没有得到真正的解决。对中国的企业来说，这样的问题则更加难以解决。