波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了，在通孔元件电路板的焊接中具有生产效率高，自动化程度高等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中主要的焊接设备。随着电子产品高密度小型化的设计要求，电子产品的组装技术出现了以表面安装技术为主流的发展趋势，通孔元件的应用已越来越少。一些高端电子产品使用一些特殊的印制板以及细脚距连接器的应用使得波峰焊技术以及手工焊技术遇到越来越多的困难。
        世界上台选择性波峰焊设备是在1995年由德国ERSA公司发明的，为提高高端电子产品中通孔元件的焊点质量，ERSA公司的选择性波峰焊设备采用了多种有效的技术措施，包括助焊剂喷射位置及喷射量的精确控制，微波峰高度的精确控制，焊接位置的精确控制等。
        大型电子计算机
        大型电子计算机在天气预报、石油勘察、火箭发射、卫星跟踪及核爆模拟中具有极其重要的作用，因此大型电子计算机的发展水平是衡量一个国家高科技水平的重要标志之一。大型电子计算机使用的一些多层印制电路板的层数已达30层至50层，板厚达2mm至3mm，双面贴装有大量的BGA、QFP等表面安装的超大规模集成电路，但仍有一些高性能微处理器及连接器仍然是通孔元件。这类电路板往往先做好双面回流焊工艺，而个别通孔元件无法使用波峰焊工艺，只能用手工焊方法来解决。由于50层的多层印制电路板具有很大的热容量，当烙铁头温度设定较低时，手工焊接很难使金属孔中填满焊料，而烙铁头温度太高时又很容易造成焊盘与基板剥离使板子报废。
        有些厂家为焊接这种板子上的通孔元件采用了带托盘的波峰焊工艺，托盘把已经回流焊接好的贴装元件掩盖住，只留出所要焊接通孔元件的引脚，电路板随托盘一起过波峰焊。这种工艺的问题是托盘底面的凸出部分要高于通孔元件引脚的露出高度，焊料波峰流动时会产生阴影造成大量焊点空焊，若把波峰高度打得更高一些会使波峰不稳定而无法正常工作。
        汽车电子及开关电源产品
        汽车电子以及开关电源等电子产品，由于使用的环境条件较恶劣并有很大的功耗，一些产品中已采用了金属芯印制电路板。金属芯印制电路板的基板或多层板中的某些层用金属材料制成，可以达到良好的散热效果。有些电子产品的设计选用了气密性及防潮性极好的陶瓷封装集成电路，如陶瓷封装的CBGA以及陶瓷封装的无引线集成电路LCC 。陶瓷材料的温度膨胀系数较低而常用的FR4环氧玻璃布基板的温度膨胀系数要大得多，由于元件封装体与印制电路板温度膨胀系数严重失配，若用波峰焊工艺来焊接板上的通孔元件，印制板热膨胀尺寸加大会把原先已回流焊好的陶瓷封装集成电路的焊点拉断，这种电路板与波峰焊工艺是不兼容的，以往也只能采用手工焊接。为解决温度膨胀系数的匹配问题，高端电子产品的电路板采用铜-因瓦-铜的金属芯印制电路板。
        高端电子产品电路板具有高的组装密度和要求高可靠性的焊点质量，由板子的组装方式和高性能印制电路板的结构看，波峰焊和手工焊已很难适应高端电子产品组装工艺的要求，用选择性波峰焊来替代波峰焊和手工焊是提高高端电子产品通孔元件焊接质量的选择。