一年一度的深圳NEPCON展览结束了。同期举办的“2004深圳国际SMT技术研讨会”十分引人注目。
        来自ERSA、KESTER、兴华科仪、环球仪器、BTU、KIC、欧姆龙、奥宝、TYCO、三星、日立高新等公司的专家介绍了国内外的无铅焊接及高精度组装技术。通过此次研讨会，我们不难发现，中国电子制造业，特别是SMT技术取得了迅猛发展。
        表面安装技术(SMT)发展迅速
        中国工业化引进SMT技术起源于上个世纪80年代中期，主要用于彩电调谐器生产，全国约9家调谐器厂引进SMT技术及设备。SMT技术的第二次规模化引进是在90年代初期，主要用于录像机生产。真正大规模引进是在90年代后期至现在，主要用于通信和计算机制造领域。
        进入21世纪以后，以中国SMT主力设备贴片机为例，2000年中国引进贴进机约1370台，到了2003年中国引进贴片机7648台。去年全国 SMT设备的引进量约占全球产量的30%以上，是世界的SMT技术设备市场。
        中国正成为世界电子制造大国
        国际上电子产品的SMT化率大约在90%左右。中国电子制造业近年来每年都以20%以上的速率发展，到2003年业已成为世界电子制造业的第二大国(为美国)。中国电子信息产品制造业的总产值约占全国GDP的1/6，成为国内经济的支柱产业。世界许多大电子公司都把电子制造基地向中国内地转移，一些世界专门从事电子制造服务业(EMS)的公司纷纷在中国落户，如FLEXTRONICS、COLECTRON、 SCI、JBL等公司。目前中国内地一些本土成长起来的从事SMT加工的EMS企业也正在崛起，并初具规模，如北京的柏瑞安、天津的海格、福兴，上海的金陵，江苏的苏胜等等。目前中国SMT力量主要集中在珠三角、长三角、环渤海地区，这些地区也是中国电子制造业发达的地区。
        无铅制造成为SMT技术的发展方向
        从2000年开始，北京、上海、江苏等地的SMT技术交流便开始以无铅为主题。这是国内SMT专家的远见卓识，认识到中国必然会与国际发达国家和地区同步进入无铅制造时代。WTO的大门已向中国敞开，但一道道技术门槛也在加高，横在中国电子制造企业面前。绿色制造，特别是无铅制造就是一道门槛。2003年信息产业部开始制定《电子信息产品污染防治管理办法》，已出台征求意见稿，无铅制造是其中一个重要方面。尽管欧盟规定从2006年7月1日起，在电子产品中不得使用铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE等有害元素和物质，但实际上从今年开始有铅制造的电子电器产品已不能进入欧盟。所以SMT的无铅制造已成为发展的必然趋势。近几年来，在上海、深圳NEPCON展览会期间同期举办的历届SMT研讨会上，无铅一直是主题，符合了电子制造业的发展趋势，必然受到与会的SMT工作者的热烈欢迎。
        高精度组装代表了SMT技术的进展
        国际上SMT技术正向薄型化、小型化、微型化、高精度化方向发展。目前1005(0402)元件的贴装已进入市场成熟期，0603(0201)元件的贴装已进入商业化，0402(01005)元件的贴装已开始研发，并取得了可喜的成果。当前对贴装要求的为手机、笔记本电脑、MP3、数码相机等民用产品及部分军用产品。2004深圳国际SMT技术研讨会把高精度贴装同时列入研讨会主题正迎合了国内SMT工作者的需求。