台积电日前在京举办技术研讨会，向客户介绍台积电的工艺技术与服务。在研讨会上，台积电介绍了其各项工艺技术发展的历程，并介绍了符合SoC需求的90纳米、65纳米制程技术，它能为客户提供涵盖多样应用层面、密度更高、体积更小的芯片制造服务。据介绍，为适应目前祖国大陆集成电路设计业者需求，台积电提供了包括 0.25微米、0.35微米在内的主流技术平台，可应用于影像感应器、液晶显示器驱动芯片、计算机周边产品等领域。