意法半导体(ST)日前推出一个多片封装(MCP)的存储器 产品组合，该系列产品是为满足第三代手机、CDMA以及便携消费产品 的多媒体应用需求而设计，这类产品要求在更小的空间内提供更大的 存储容量。新IC在同一封装内整合了密度高达1-Gbit的NAND闪存和 512-Mbit PSDRAM(低功耗同步动态RAM存储器)。