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中国IC产业造“芯”不止

更新时间: 2006-01-09 13:58:41来源: 粤嵌教育浏览量:2273

  2005年金秋,“十五”重大科技成就展上,一道亮丽的风景吸引了人们的眼球:指甲大小,方寸之间,一个个芯片让大家久久驻足。这些产品背后都是响当当的“中国创”———北大众志、中科院“龙芯”、大唐微电子“COMIP”、中星微电子“星光”、“C-CORE”、“汉芯”……

  人们看到,在中国IT产业链上,涌现出越来越多的“中国芯”!

  集成电路发展获得“加速度”

  同样是机床,配上先进的集成电路就成为数控机床,于是身价倍增,每台从十几万元变成数十万元;同样是电视机、手机、DVD,虽然产量惊人,却因为缺“芯”少魂,拱手缴纳大量核心技术转让费,“为人作嫁衣”。

  中国IT产业,有“芯”与无“芯”,带来的是冰火两重天的命运。

  “1元集成电路的产值,将带动10元左右电子产品产值和100元国民经济的增长”。国家863计划集成电路设计专家组组长严晓浪,把半导体产品比喻成信息产业乃至整个国民经济的“心脏”和“倍增器”。

  严晓浪算了这样一笔账:“我国每年用于进口集成电路的经费大于进口石油和石油制品的钱,芯片的自给率不足12%%。”核心芯片关键技术的缺位,严重掣肘我国信息产业的可持续发展。提高自主创新能力的突破口,关键在于核心技术的自主研发。正所谓“有了金刚钻,才能揽瓷器活”。

  2002年,“十五”国家重大专项———“超大规模集成电路和软件”正式立项。它表明国家要下大决心、花大力气,打造集成电路设计这个信息产业的“金刚钻”:通过实施内需拉动和整机带动的发展战略,促进国产芯片和国产软件的自主发展。

  如何让我国信息产业获得“加速度”?科技部高新司负责人用五个数字来概括未来发展的图景———一批基地:国家集成电路设计产业化和人才培养基地;二大重点:系统芯片SoC与微处理器CPU;三个方向:信息安全、网络通信、信息家电;四项服务:MPW、IP核促进联盟、EDA工具、国际合作;五类成果:人才、标准、专利、产品、企业。

  “印书”、“订书”还要“写书”

  如果说中国正在着力打造“中国芯工程”的话,那么这个工程已由重生产制造向重研发设计延伸和深入。

  严晓浪把集成电路产业形象地比喻成出书的过程:“设计业是‘写书’、制造业是‘印书’、封装业是‘订书’,无论书的印刷与装钉多么重要,但关键还在于‘写好书’。”只有“写”好集成电路设计这本书,才有内容,有知识产权,有核心竞争力。

  “集成电路设计,与制造和封装业相比,相对投入较低,更多靠人的智慧,把集成电路设计作为集成电路产业发展的突破口,是正确的战略选择。”

  严晓浪认为,面对与国外的差距,当前我们要重点突破和掌握高性能CPU(中央处理器)、DSP(数字信号处理器)和SoC(系统芯片)设计开发的核心技术。

  2004年,国家科技进步一等奖授予由我国自主研发、拥有自主知识产权的数字多媒体芯片———“星光中国芯”。然而,它的“书写者”则是一个由海归创建的普通公司———中星微电子。

  “公司不创新,今天,明天就会沦为末流。”这是公司总裁邓中翰对员工说得多的一句话。这个团队始终铭记并实践着这一理念,先后突破七大核心技术,可谓赢得盆满钵满:2001年3月,推出了枚拥有自主知识产权、具有水平的百万门级超大规模专用芯片“星光一号”;2003年,新一代移动数字多媒体芯片“星光移动一号”打开了世界手机市场的大门;2005年,“星光移动二号”更进一步拓展了在手机芯片市场的份额……

  虽然在CPU、DSP领域取得了重大进展,目前重大专项正着手推动从设计技术突破向产品重点应用的转变。科技部高技术研究发展中心张金国向记者介绍,面向网络通信、信息安全、信息家电的SoC系统芯片应用已经取得阶段性成果。大唐微电子承担的“面向通信的综合信息处理SoC平台”、中星微电子公司“星光数字多媒体芯片”、四川南山之桥研制开发的“华夏网芯”、“X-Wall”、“蓝凤凰”等千兆以太网路由、交换、安全核心芯片等等,都在市场推广应用上做足文章。

  “7+1”模式,夯实“中国芯”产业基础

  “中国IC产业,如同飞机在跑道上迅速前行,要想完全腾飞,还需要继续加油!”严晓浪说。

  正如“写书”、“印书”、“订书”之后,还必须面对现实的问题———“卖书”。一项对国内集成电路设计企业进行调研的统计结果显示:已进入产品销售阶段的公司不足两成。多数集成电路设计企业基本处于创业期,规模尚小,产品处于研发期,离市场开拓尚有距离。

  企业要“腾飞”,除了自身“加油”,更需要来自国家层面的助推力。因此,以孵化小企业为初期目标的国家集成电路设计产业化基地应运而生。

  “小企业需要孵化、大企业需要支持,外国企业需要引进。”严晓浪介绍说,通过‘孵小、扶强、引外’的政策,2001年,科技部批准上海、北京、西安、无锡、成都、杭州、深圳7个城市为国家集成电路设计产业化基地,香港科技园也成为其合作伙伴,统称为“7+1”模式。以此推动集成电路设计产业的规模化、产业化、市场化、国际化发展步伐。

  此外,记者在采访中还了解到,该专项在“十五”期间,对IC设计产业化基地、MPW服务、IP应用推广和人才培养等环境与基础条件建设安排经费达1.6亿元之巨。

  “将重大科技专项的经费,如此大规模地投入到自主创新平台建设和高技术紧缺人才的培养上,通过环境建设来支撑我们国家自主创新,这是前所未有的新尝试。”严晓浪如是评价。

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