围绕成都高新区以微电子为主导的电子信息产业加速聚集。投资１．７５亿美元的“中芯国际”已建成投产，由此，将拉动成都２００亿元人民币以上ＧＤＰ增长。英特尔在成都的公司现有员工６００多名，主要从事封装和测试英特尔半导体产品。英特尔成都公司项目计划总投资为３．７５亿美元，项目的一期工程于２００４年７月破土动工，目前厂房已建设竣工，条生产线于２００５年１０月投入试生产。英特尔成都公司决定再增资７５００万美元，新建微处理器芯片封装测试生产线，同时将原封装测试８８００万片的生产能力提升为１７６００万片。中芯国际集成电路制造（成都）有限公司中芯国际集成电路制造有限公司目前已成为全球第三大芯片加工厂，提供从０．３５微米到９０纳米以及８英口寸和１２英口寸芯片制造。
        正在建设的成都公司总投资１．７５亿美元，建成后将达到封装测试４．３２亿只。以英特尔、中芯国际、友尼森、美国科胜讯等为代表的航母级ＩＣ企业带来的高科技聚集效应已经显现，众多集成电路的重大产业化项目纷纷落户，成都高新区ＩＣ设计企业已由两年前不足１０家增加到４０余家，由ＩＣ设计、晶圆制造、封装测试和配套项目组成的产业链初步形成。围绕绵阳高新技术产业园区形成了以数字家电、ＩＴ产业、通讯产品、军工电子为特色的长虹配套产业集群。